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近年來(lái)，隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展高峰期，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最大的一個(gè)板塊，IC設(shè)計(jì)占比超過40%。 8月17日，由

隨著工業(yè)自動(dòng)化的要求不斷提高和節(jié)能的倡導(dǎo)，變頻器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，在電力、水泥、電梯、礦山、冶金、交通等現(xiàn)代領(lǐng)域得到了前所未有的推廣和應(yīng)用。在過去的幾年內(nèi)變頻器市場(chǎng)一直保持著較高增長(zhǎng)率。近年來(lái)，變頻器

DM9625I USB 轉(zhuǎn)串口芯片 DM9625I 是臺(tái)灣聯(lián)杰國(guó)際 Davicom semiconductor 生產(chǎn)的一種高度集成 USB to UART 接口轉(zhuǎn)換芯片，提供一個(gè) USB 功能接口轉(zhuǎn)成

傳統(tǒng)設(shè)備數(shù)據(jù)傳送依靠有線USB將信息傳輸至主機(jī)，經(jīng)常面臨多條線材擺放凌亂、布線空間及操控范圍受限等問題。基于科技革新速度不斷加快、技術(shù)推陳出新，IoT概念普及化，多數(shù)設(shè)備已由有線逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線。雅特力

物聯(lián)網(wǎng)所談?wù)摰淖h題是一個(gè)大方向，往應(yīng)用細(xì)分又可分為智慧城市、智慧交通、智慧醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等，而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0的概念是密不可分的，著重于互聯(lián)性、自動(dòng)化、機(jī)器學(xué)習(xí)及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)等多方面。

在世界環(huán)保趨勢(shì)與工業(yè)自動(dòng)化浪潮下，家電、商務(wù)、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域紛紛開始“技術(shù)變革”，高效能電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)逐漸翻新傳統(tǒng)的各種驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。高效能電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)搭載高性能驅(qū)動(dòng)器，取代了低效率且低效能的傳統(tǒng)電機(jī)，包

雅特力科技近日推出全新一代低功耗無(wú)線藍(lán)牙MCU，該技術(shù)符合Bluetooth Low Energy core 5.0雙模規(guī)范，并已由Bluetooth SIG (藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)認(rèn)可的德國(guó)萊因藍(lán)牙質(zhì)量認(rèn)

Wi-Fi和4G/5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，是我們上網(wǎng)時(shí)最常用的兩種接入方式。 這兩種接入方式，平時(shí)在上網(wǎng)時(shí)似乎沒感覺到有什么區(qū)別。然而，它們卻是完全不同的設(shè)計(jì)哲學(xué)。 蜂窩網(wǎng)絡(luò)以基站為小區(qū)中心，基站承擔(dān)了小區(qū)的中

近日，市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布最新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片跟蹤報(bào)告，報(bào)告顯示，2021年第四季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量同比大幅增長(zhǎng)57%，在疫情不確定性依然很大、全球缺芯的背景下，蜂窩物

最高性能車規(guī)MCU即將發(fā)布 “車規(guī)時(shí)代”到來(lái) “缺芯潮”中，MCU控制芯片是對(duì)車廠挑戰(zhàn)最大的產(chǎn)品，尤其高性能、高可靠、高安全的車規(guī)控制芯片，而這塊市場(chǎng)此前一直是國(guó)際大廠的天下，國(guó)內(nèi)創(chuàng)新企業(yè)尚是空白。

走進(jìn)晶圓廠，深入了解芯片制造流程有些晶體管的尺寸超過500 億個(gè)， 這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1 萬(wàn)倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的， 可達(dá)七層樓高， 長(zhǎng)度相當(dāng)于四個(gè)足球場(chǎng)。微芯片在許多

芯片短缺何時(shí)解？根據(jù)KPMG 安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所發(fā)布的《2022 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》，56% 的領(lǐng)導(dǎo)者認(rèn)為芯片短缺要等到2023 年才能結(jié)束，而42% 認(rèn)為芯片短缺會(huì)在2022 年底結(jié)束。